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Ingeniare. Revista chilena de ingeniería

versión On-line ISSN 0718-3305

Resumen

MONTANEZ SUPELANO, Nerly Deyanira; PENA BALLESTEROS, Darío Yesid  y  ESTUPINAN DURAN, Hugo Armando. Respuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V. Ingeniare. Rev. chil. ing. [online]. 2016, vol.24, n.2, pp.215-227. ISSN 0718-3305.  http://dx.doi.org/10.4067/S0718-33052016000200005.

Se evaluó la interacción de un biomaterial polimérico con medio de cultivo y células osteoblásticas, electrodepositado sobre Ti6Al4V. El compuesto está integrado por ácido poliláctico-ácido poliglicólico-hidroxiapatita, modificado con quitosano y colágeno. Se calculó la permitividad relativa con los datos de impedancia plasmada en un espectro dieléctrico que permitió identificar las dispersiones alfa y beta, relacionadas con el intercambio iónico y la polarización de la membrana celular. La adhesión y proliferación celular se analizaron mediante microscopia de epifluorescencia, en donde fue posible observar al tercer día del cultivo celular el proceso de mitosis representado por la condensación del núcleo y la separación de los cromosomas. Se observó la morfología de la superficie del biomaterial mediante SEM (Scanning Electron Microscope) y AFM (Atomic Force Microscope) y se evaluó la actividad celular mediante la medición de fosfatasa alcalina. Finalmente se encontró la mejor superficie para la adhesión y crecimiento celular mediante análisis estadístico, que correspondió al recubrimiento con la mayor concentración de quitosano y colágeno.

Palabras clave : Poliláctico; poliglicólico; hidroxiapatita; quitosano; colágeno; células; técnicas electroquímicas.

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