Abstract

MARTINEZ, Marcelo et al. ESTUDIO AL MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO DE LA LENGUA DE CHINCHILLA (Chinchilla laniger). Rev. chil. anat. [online]. 2000, vol.18, n.1, pp.53-59. ISSN 0716-9868.  http://dx.doi.org/10.4067/S0716-98682000000100007.

A través de la microscopía electrónica de barrido se observó la estructura tridimensional de las papilas linguales y el tejido conectivo de la lengua de chinchilla. Se utilizó la técnica de maceración celular con NaOH para remover la capa epitelial y visualizar la arquitectura del tejido conectivo. El dorso de la lengua está cubierto por epitelio escamoso estratificado queranitizado y posee cuatro tipos de papilas: filiformes, fungiformes, foliadas y valadas. Las imágenes de microscopía de barrido mostraron superficies de las células epiteliales con micropuentes distintos de los bordes intercelulares y poros linguales. El tejido conectivo central de las papilas filiformes de las partes anterior e intermedia de la lengua, presentaban dos o tres protrusiones semejantes a vástagos, mientras que en la parte posterior se observó una amplia base con varias protrusiones apicales. La lámina propia de las papilas fungiformes era columnar y las papilas valadas presentaron una muesca central rodeada por numeroso tejido conectivo papilar; las papilas foliadas presentaban orificios elípticos rodeados por escaso tejido conectivo papilar

Keywords : Epitelio; Tejido conectivo; Lengua; Chinchilla laniger; SEM.